COM-Module
Arbeitet zwischen -40 und +85 °C
Adlink Technology bringt ein COM-Modul im SMARC-Formfaktor auf Basis eines Freescale-i.MX6-Prozessors mit ARM-Cortex-A9-Architektur auf den Markt. Das Modul ist mit Dual- oder Quad-Core-Prozessoren ausgestattet und taktet mit 800 MHz bis 1,2 GHz.
Das direkt eingelötete DDR3L-1066/13333-Memory hat eine Kapazität bis zu 2 Gbyte. Das Modul LEC-iMX6 arbeitet dank ‚Extreme-Rugged-Technologie‘ im weiten Betriebstemperaturbereich von –40 bis +85 °C. Es nutzt das Format 82 mm x 50 mm, verfügt über LCD-Controller für maximal drei unabhängige Displays. Darüber hinaus wird ein optionales eMMC-Flash-Memory (4 Gbyte bis 64 Gbyte) unterstützt, das sich als Boot-Device nutzen lässt. Zum Schnittstellen-Angebot gehören unter anderem ein Gigabit-Ethernet-Port, ein PCIe x1 Gen2-Port, MIPI CSI-Kameraschnittstelle, drei USB-2.0-Ports, bis zu 12 GPIOs, ein SD/MMC- und ein SATA-3-Gbit/s-Port. Das Modul verfügt über einen U-Bootloader und unterstützt verschiedene Betriebssysteme.
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