Bopla auf der embedded world
Dreiteiliger Gehäuseaufbau
Bopla bringt mit ‚Boversa‘ ein Gehäusesystem auf den Markt, das flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten im modernen Design inklusive Beleuchtungskonzept und Kühlung bietet.
Der dreiteilige Gehäuseaufbau setzt sich aus den Komponenten Unterteil, Oberteil und Frontrahmen zusammen, die beliebig miteinander kombinierbar sind. Neben der klassischen Kunststoffausführung können Anwender auch ein Gehäuseunterteil aus Aluminiumdruckguss mit eingeformten Kühlrippen und Befestigungslaschen wählen. Der offene Frontrahmen eignet sich zudem für die Integration von Tastaturen und Displays, während die geschlossene Variante eine klare Optik oder individuelle Designs ermöglicht. Die Gehäuseteile lassen sich in verschiedenen Farbstellungen kombinieren. Farbliche Akzente sind zudem durch die Kombination von Gehäuseteilen in unterschiedlichen Farben – auf Anfrage auch kundenspezifisch – umsetzbar. Einsetzbar ist das Gehäuse von Bopla für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast.
embedded world: Halle 1, Stand 350
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