Sein SMARC 2.0-Produktportfolio erweitert MSC Technologies mit dem Modul MSC SM2S-ZUSP. Die Baugruppe basiert auf dem Zynq-UltraScale+-MPSoC von Xilinx und unterstützt die FGPA-Komplexitäten ZU2, ZU3, ZU4 beziehungsweise ZU5. Der modulare Ansatz sowie die Programmierbarkeit des Prozessors und des FPGAs bietet eine hohe Flexibilität und Skalierbarkeit, was zu einer optimierten Time-to-Market des SMARC-Modul basierenden Endprodukts führen soll. Durch die unmittelbare Nähe des ARM-Cores und des FPGAs auf dem Chip sind kurze Signalwege und eine geringe Latenzzeit gegeben. Damit können laut Hersteller umfangreiche Algorithmen, zum Beispiel für Hardware-Beschleunigung oder schnelle Signalverarbeitung, mit hoher Performance bei geringer Verlustleistung verarbeitet werden. Das Modul soll deshalb besonders für Anwendungen wie etwa 5G-Wireless-Systeme, IoT, industrielle Automatisierung, Robotik, Medizintechnik und Transportation geeignet sein. Das SMARC 2.0-Modul mit Abmessungen von 82 x 50 mm ist für den Einsatz im vollen industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt. MSC Technologies stellt eine Entwicklungsplattform und ein Starter Kit zur Verfügung. Unterstützt werden die Betriebssysteme Linux und Android.