Las VegasNeues von der CES 2017
Die CES ist eine der größten Fachmessen für die Unterhaltungselektronik und gibt immer wieder interessante Anstöße für die Industrie. Auch in diesem Jahr präsentierten die Unternehmen zahlreiche Innovationen - vor allem im Bereich des vernetzten Fahrzeugs der Zukunft.
… im neuesten Smartphone von ASUS für Augmented Reality (AR) spielt der REAL3-Bildsensorchip von Infineon. Das ASUSZenfone AR ist das derzeit dünnste Smartphone der Welt, das mit einer 3D-Time-of-Flight (ToF)-Kamera für die räumliche Erfassung der Umgebung in Echtzeit ausgestattet ist. Der Bildsensorchip misst die Zeitspanne – die Time-of-Flight –, die ein Infrarot-Lichtsignal von der Kamera zum Objekt braucht und wieder zurück. Verglichen mit anderen 3D-Abbildungsverfahren soll dieses Prinzip wichtige Vorteile bei räumlicher Auflösung, Robustheit, Größe und Stromverbrauch batteriebetriebener mobiler Geräte bieten. Was sich mit der Vernetzung ...