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Artikel und Hintergründe zum Thema

BE.Services

Meinrad Happacher,

Der TSN-Stack in Miniatur-Ausführung

Eine durchgängige Vernetzung per OPC UA PubSub und TSN bis hin zur einfachen Sensorik in der Feldebene. Kann ein abgespeckter TSN-Stack helfen, diese Vision in die Realität zu überführen? Die Firma BE.services macht jetzt die Probe aufs Exempel. Melvin Francis, Product Manager, erläutert die Pläne.

Melvin Francis, BE.Services: »Wir veröffentlichen jetzt die erste Version des eTSN SDK. Es ist ein Wegbereiter für jedes Unternehmen, das ein OPC UAFX-kompatibles TSN-Produkt entwickeln möchte.«

Herr Francis, Sie haben sich Anfang 2022 zusammen mit der Hochschule Offenburg zur Aufgabe gemacht, einen Low-footprint OPC UA PubSub TSN Stack zu entwickeln, der auf verschiedene Plattformen und Komponenten im TSN-Netzwerk portierbar ist. Was ist aus ihrem Projekt geworden?

Melvin Francis: Wir haben das, was später das eTSN SDK werden sollte, vor drei Jahren als Forschungsprojekt gestartet. Unsere Idee war es, ein SDK zu entwickeln, das die notwendigen Softwarekomponenten für die Entwicklung von OPC UAFX-Produkten bereitstellt, unabhängig von CPU, Betriebssystem und einsetzbar bis hin zu eingebetteten Geräten mit geringem Speicher sowie Standard-RTOS-basierten Produkten. Darüber hinaus haben wir eng mit dem OPC UA FLC-Team zusammengearbeitet, um unsere Entwicklung an die Verbesserungen der Spezifikationen anzupassen.

Wir haben viele Ressourcen in das Projekt gesteckt und konnten wichtige Meilensteine erreichen, darunter die Teilnahme an Plugfests und das erfolgreiche Testen der verschiedenen Komponenten des Stacks. Wir freuen uns auch über die Unterstützung wichtiger Industrieakteure, angefangen bei der OPC Foundation, unserem Partner Matrikon, Switch-Herstellern, CPU-Herstellern und großen Automatisierungsanbietern, die an die OPC UAFX-Technologie glauben.

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Worin sehen Sie die Haupt-Features Ihres Produktes?

Das eTSN SDK ist ein Wegbereiter für jedes Unternehmen, das ein OPC UAFX-kompatibles Produkt entwickeln möchte, sei es als Controller oder Device. Das SDK wurde als einzelnes SDK für verschiedene Plattformen entwickelt, wurde bereits auf Intel, Renesas, STM und TI portiert und läuft unter Linux, freeRTOS, Zephyr oder Bare-Metal.

Es basiert auf dem platzsparenden OPC UA-Stack Matrikon eFlex mit PubSub über UDP. Wir sind der weltweite technische und kommerzielle Partner für Matrikon OPC UA SDKs und entwickeln zahlreiche Kundenprojekte für das »Standard« OPC UA.

Das eTSN SDK enthält außerdem einen plattformunabhängigen IEEE 802.1As gPTP-Stack. Typischerweise verfügt ein Anbieter, der OPC UAFX-Produkte anbietet, über mehrere Plattformen mit unterschiedlichen CPU/OS-Kombinationen. Durch die Verwendung derselben gPTP-Lösung wird die Entwicklungszeit verkürzt und die Qualität und Wartung der Software erhöht.

Darüber hinaus steht im SDK eine TSN-Netzwerk-Testsuite zur Verfügung, die den Kunden während der Lernphase, des Entwicklungszyklus und der Qualitätssicherung begleitet.

Wie geht es nun weiter?

Wir veröffentlichen jetzt die erste Version des eTSN SDK, was bedeutet, dass jeder Hersteller, der einen Prototyp und anschließend ein Produkt entwickeln möchte, nicht nur auf das eTSN SDK, sondern auch darauf zählen kann, dass BE.services ihn während der Produktentwicklung begleitet. Neben dem eigentlichen SDK bieten wir mit unserem Expertenteam Schulungs-, Beratungs- und bei Bedarf auch Entwicklungsdienstleistungen.

Da die Technologie noch neu ist und sich einige Teile noch in der Entwicklungs- und Spezifikationsphase befinden, wird das eTSN SDK von einem dedizierten Team bei BE.services, in unserem Hauptsitz in Kempten, erweitert, gepflegt und unterstützt.

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