In dem von der Firma Kontron initiierten Konsortium arbeiten aktuell Unternehmen wie AAEON, Adlink, Advantech, Ampro, EEPD, iBase und Toradex an der Weiterentwicklung der nächsten Generation des mit 55 mm x 84 mm "ultra-kompakten" CPU-Modulformfaktors.

Auch die PICMG (PCI Industrial Manufacturers Group) erkannte die Notwendigkeit, ihre COM-Express-Spezifikation an die neuen Prozessortechnologien anzupassen und erweiterte das Pin-Out in der COM-Express-Spezifikation Rev. 2.0 mit dem Typ 10 in Richtung ultra-kompakte Module.

Die NanoETXexpress-Spezifikation 2.0 folgt der aktuellen PICMG-Spezifikation für COM-Express und integriert alle relevanten Bereiche. Die Definition des Pin-Out Typ 10, der neben Typ 1 einen zusätzlichen Evolutionspfad für modulare Lösungen bietet, ist dabei die wichtigste Neuerung bei der NanoETXexpress-Spezifikation 2.0: Konform zur COM-Express-Spezifikation 2.0 übernimmt die NanoETXexpress-Spezifikation die Pin-Out Typen 1 und 10. Ebenso bleiben der Footprint und die Kühllösungen der Module kompatibel zu den COM-Express-Formfaktoren basic und compact. Der Pin-Out Typ 10 geht noch expliziter auf die Anforderungen der neuen und sehr kompakten Prozessorfamilien ein und unterstützt zum Beispiel Digital Display Interface (DDI) mit SDVO und alternativ DisplayPort oder DVI/HDMI. Entwickler erhalten so mehr Designfreiheit und Performance für die Displayanbindung unter Beibehaltung der Rückwärtskompatibilität zu Designs mit Pin-Out Typ 1. In Kombination mit Single-Channel LVDS bieten NanoETXexpress-Module nun auch offiziell Dual-Display-Support.

Neu für die in der NanoETXexpress-Spezifikation definierten Pin-Out Typen 1 und 10 sind die Unterstützung der zweiten Generation von PCI-Express sowie die dedizierten Pins für serielle Schnittstellen oder CAN-Bus. Zudem erlaubt die Revision 2 das interne und externe booten von BIOS oder Firmware über das Serial Peripheral Interface (SPI).