Die embedded world 2017 legte ­sowohl mit 1017 Ausstellern als auch bei der Fläche um jeweils 8 % zu. Die Besucherzahlen hielten sich mit knapp über 30.000 auf Vorjahres­niveau. „Mit diesen Ergebnissen zeigte die 15. embedded world, dass sie definitiv die Nummer 1 der internationalen Embedded-Branche ist“, resümiert Richard Krowoza, Mitglied der Geschäftsleitung bei der NürnbergMesse.

Auch die parallel stattfindenden ‚embedded world Conference‘ und ‚electronic displays Conference‘ überzeugten: 1796 Experten aus aller Welt kamen für den fachlichen Dialog und Wissenstransfer nach Nürnberg – eine Steigerung von 8 %.

Eines der großen Themen war das IoT: So zeigte etwa Congatec eine Best-Practice-Design-Lösung für die einfache Orchestrierung drahtloser Sensornetzwerke. Sie basiert auf dem neuen, applikationsfertigen Cloud-API für IoT-Gateways, mit dem lokale Sensornetzwerke aller Art in Cloud-Lösungen integriert werden können. Die wesentlichen Software-Komponenten der Best Prac-tice-Lösung sind die verschiedenen Cloud-API-Funktionsmodule sowie die Demo- und Testmodule für betreiber-unabhängige IoT-Clouds. „Jedes intelligente Sensornetzwerk hat seine individuellen Anforderungen. Häufig sind heterogene Sensornetzwerke gefordert und auch in IoT-Clouds finden sich viele unterschiedliche Datenbank-Implementierungen. Am Edge des IoT können wir diese heterogenen bidirektionalen Anforderungen managen, indem wir die lokalen intelligenten Sensornetzwerke und IoT-Edge-Gateways zentral verwalten. Genau diese Anforderung erfüllt unsere applikationsfertige ‚Congatec Cloud-API‘ für IoT-Gateways“, erklärt Christian Eder, Director Marketing bei Congatec.

Konkrete Lösungen

Ein Development-Board für die Entwicklung von IoT-Prototypen stellte das Start-up Aconno. Das ACD52832 verfügt über eine Vielzahl von Sensoren, Aktoren, Schaltern und ein ePaper-Display. Damit sollen Software-Entwickler ohne Hardware-Kenntnisse Prototy-pen schnell und zeitsparend bis zur Marktreife entwickeln können und anschließend via Baukastensystem mit passenden Bluetooth-Modulen in Serie bringen.

Auf energieeffiziente Anwendungen etwa im IoT oder in der Automation sind die kostenoptimierten SMARC-2.0-Module ‚MSC SM2S-AL‘ ausgelegt, die MSC Technologies auf der Messe präsentierte. Die Modulfamilie im Short-Size-Format von 82 mm × 50 mm integriert die aktuelle Intel-Atom-Prozessortechnologie E3900 oder alternativ Pentium- und Ce-leron-Prozessoren (Apollo Lake). Einzelne Varianten sind für den industriellen Temperaturbereich von –40 bis +85 °C verfügbar. Zur Evaluierung und zum schnellen Design-In der Module ist eine Entwicklungsplattform und ein sofort lauffähiges Starterkit erhältlich.

Chip erhöht Sicherheit

Ein großes Hemmnis für das IoT ist der Sicherheitsaspekt. Diesem Thema widmete sich Texas Instruments: Als Erweiterung des zur embedded world gelaunchten SimpleLink-MCU-Portfolios kündigte das Unternehmen die Wi-Fi-Chips SimpleLink Wi-Fi Wireless MCU CC3220 an. Die Produkte basieren auf einer neuartigen Architektur mit zwei räumlich getrennten Verarbeitungsumgebungen auf einem Chip. In den Bausteinen eingebettet sind Security-Features wie etwa gesicherter Speicher, Klonschutz, Secure Boot und Netzwerk-Sicherheit. So können Entwickler IoT-Geräte vor dem Diebstahl von geistigem Eigentum und Daten sowie weiteren Risiken schützen, ohne auf eine externe Sicherheits-MCU oder ein separates Sicherheitselement zurückgreifen zu müssen.