Computermodule / Industrie-PC
PICMG verabschiedet weiteres COM-Format
Mit der Verabschiedung der Version 2.1 zählt die COM-Express-Spezifikation "mini" nun offiziell zur Board-Sammlung der PICMG (PCI Industrial Computer Manufactures Group).
Jeff Munch, Vorsitzender der Arbeitsgruppe für Computermodule in der PICMG sagt, die Standardisierungsorganisation wolle mit der neuen Version die Marktabdeckung von COM-Express erweitern. Mit dem kleineren Modulformat erstreckt sich die Palette der Anwendungsmöglichkeiten von COM-Express nun auch auf batteriebetriebene Geräte.
Module der Baugröße COM-Express-mini haben eine Größe von 84 x 55 mm² – das gleiche Format, das auch Kontron bei seinen "nanoETXexpress"-Modulen nutzt. Die "mini"-Module setzen auf der relativ "jungen" Kontaktbelegung Type 10 auf, die erst 2010 mit der Spezifikation 2.0 definiert wurde. Diese Kontaktspezifikation wurde speziell für kleine Modulgrößen entwickelt und sieht nur einen einzigen Steckverbinder vor. Darüber können drei Displaysignale, unter anderem auch HDMI, übertragen werden. Außerdem sind vier PCI-Express-Lanes wie auch zwei serielle Schnittstellen vorhanden. Neu in der aktualisierten Spezifikation 2.1 ist, dass eines der beiden seriellen Leitungspaare auch für den CAN-Bus verwendet werden darf. Optional lassen sich bis zu vier USB-3.0-Schnittstellen über den Steckverbinder auf das Baseboard herausführen. Diese Variantenvielfalt erhöht zwar die Flexibilität der Hersteller und den Einsatzbereich der COM-Express-Module, schwächt aber die Kompatibilität.
Die Zielapplikationen von COM-Express-mini sind kompakte, tragbare und batteriebetriebene Geräte wie Handheld-Terminals oder Tablets. Mit einer Modulfläche von 46,2 cm² bietet die Board-Spezifikation ungefährt genausoviel Leiterplattenfläche wie ein Qseven-Modul (70 x 70 mm², 49 cm²). Qseven erlaubt allerdings neben x86- auch ARM-Prozessoren, während COM-Express ausschließlich auf die x86-Architektur beschränkt ist.










