Embedded-Strategie von Intel

Frank Riemenschneider, Elektronik | Stefan Kuppinger,

Intel auf dem Weg zum Lösungsanbieter

Bei einer Veranstaltung auf dem Intel-Campus in Shannon, Irland, erklärte Ton Steenman, Geschäftsführer der Embedded Group, die Wachstumsstrategie seines Unternehmens im Embedded-Markt.

Intel-Vizepräsident und Geschäftsführer Ton Steenman erläutert die Embedded-Strategie.

© Elektronik

Steenman, der in seiner vorherigen Position als Chef der Low-Power-Group für die Entwicklung des Atom-Prozessors mitverantwortlich war, erklärte, dass Intel dank seiner Embedded-Aktivitäten seit der Vorstellung der ersten Atom-CPUs im Jahr 2008 in diesem Bereich 50 % Neukunden gewonnen hätte.

Intel selbst befände sich in einer Übergangsphase vom Chiphersteller zum Lösunganbieter, dessen Geschäft auf vier Säulen basieren werde:

  • Fertigungstechnologie,
  • Hardware-Design,
  • Software-Entwicklung
  • und Services.

Für eine erfolgreiche Wachstumsstrategie sieht Steenman neben dem Thema Konnektivität (z.B. Auto-zu-Auto-Kommunikation) vor allen Dingen das Thema "Sicherheit".

Neben den bekannten für Intel interessanten Geschäftsfeldern (u.a. Automatisierung, Infotainment im Auto, Medizinelelektronik und Smart-Grids/Smart-Metering) stellte Steenman auch heraus, dass das Unternehmen mit den Prozessor-Familien Xeon-L und -E großes Potential im Kommunikationsbereich sehe.

Im Bereich Auto-Infotainment bestätigte Steenman, dass die für Harman-Becker entwickelte Atom-E600T-basierte Lösung (das "T" steht für Hyperthrading, Intels Begriff für Multithreading) in Kürze bei BMW für ein High-End-Navigations- und Unerhaltungssystem zum Einsatz kommen werde (die Low-End-Lösung bei BMW wird auf Basis eines NVIDIA-Tegra-2-Prozessors aufbauen). Intel will zudem zukünftig ein "IVI in the Box" (IVI: Interchangeable Virtual Instrument) anbieten.

Fest stehen zwei weitere Entwicklungen, auch wenn sie offiziell noch nicht bestätigt wurden: Ende 2011 werden erste Handys mit Intels Betriebssystem MeeGo auf den Markt kommen und mit Apple-OS, Android und Windows Phone in den Wettbewerb treten. Weiterhin wird es einen zweiten Kombi-Chip mit Atom-Core und FPGA-Logik auf einem Chip geben. Das aktuelle Stellarton-Produkt kombiniert einen Atom-Chip mit einem separaten Altera-FPGA auf einem zweiten Chip. Es darf jedoch beweifelt werden, ob Altera weiterhin FPGA-IP-Lieferant bleibt: Das Fertigungsabkommen zwischen Intel und dem FPGA-Startup Achronix spricht eher für eine Atom/Achronix-Lösung, zumal die Achronix-FPGAs bereits in einem 65-nm-Prozess gefertigt und mit 1,5 GHz getaktet werden können. Wann ein 32-nm-Atom verfügbar sein wird, blieb jedoch weiterhin offen.

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Prof. Dr. Martin Curley ist Chef von Intels Labs in Europa.

© Elektronik

Neben Ton Steeman sprachen wir auch mit Prof. Dr. Martin Curley, Direktor der Intel Labs in Europa. Er ging auf die Bedeutung Europas für Intel in Forschung und Entwicklung ein und verwies auf zahlreiche Partnerschaften mit Universitäten und Firmen wie SAP und Siemens. Forschung im Bereich Fertigungsprozess wird in Europa von Intel in Deutschland, Polen und Spanien betrieben, beispielsweise der 48-Chip-Computer mit dem Codenamen "Rock Creek" in Braunschweig.

Bei der Skalierung der Kernanzahl gilt es zwei Hauptprobleme zu bewältigen: die Leistungsaufnahme sowie die Chip-Größe. Für Many-Core-Ansätze mit mehr als 20 Cores bedarf es wesentlich kleinerer Cores, als es bei den aktuellen Multi-Core-Modellen der Fall ist.

Der "Rock Creek"-Prozessor hat 48 Cores, die auf der 32-bit-Pentium-Architektur basieren. Die CPU wird dabei aktuell in einer 45-nm-Technologie gefertigt. Dennoch belegen die 48 Cores gerade einmal eine Fläche von 567 mm² und benötigen zwischen 25 und 125 Watt. Dies wird durch eine sehr feingranulare Takt- und Spannungsversorgung erreicht. Intel spricht hierbei von acht separaten Bereichen für die Energieversorgung und gar 28 Bereichen für den Takt. Es zeigt sich hier also eindeutig, dass Many-Core-Ansätze mit kleinen und dennoch allzwecktauglichen Cores bereits möglich sind.

Frank Riemenschneider, Elektronik

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