Knapp über 30.000 Fachbesucher kamen vom 23. Bis 25. Februar nach Nürnberg, um sich über die neuesten Embedded-System-Innovationen zu informieren. Das sind über 3.000 Besucher mehr als im bisherigen Rekordjahr 2014. Auch die Anzahl von 939 ausstellenden Unternehmen aus 38 Ländern stellt einen neuen Höchstwert dar. Gleiches gilt für die embedded world Conference: Mit 1.666 Teilnehmern konnte das Rekordergebnis aus dem Vorjahr überboten werden. "Zu ihrer 14. Ausgabe überzeugte die embedded world mit erneut mehr Fläche, Ausstellern und Fachbesuchern. Auch bei der Internationalität legte die Veranstaltung insgesamt weiter zu", resümiert Richard Krowoza, Mitglied der Geschäftsleitung, Nürnberg Messe.

Kooperationen im IoT-Bereich

Getreu dem Messe-Motto "We are the Internet of Things" haben Aussteller für diesen Bereich neue Kooperationen vorgestellt, um das Thema zu etablieren und in die Praxis umzusetzen. Unter dem Slogan "Enabling IoT" zeigte etwa TQ in Zusammenarbeit mit Gemalto eine modular aufgebaute Gateway-Lösung als Basis für individuelle kundenspezifische Produkte. TQ konzentriert sich hierbei auf Themen wie Prozessortechnologie, Hardware und System-Integration für ODM-Projekte. Gemalto deckt unter anderem den Bereich der mobilen Konnektivität auf Basis von 2G/3G/LTE-Modems ab und bietet zusätzlich M2M und IoT-Services an. Dieses Gesamtpaket soll eine Basis für Enterprise IoT und Industrie 4.0-Lösungen bieten und die Welten von M2M und IoT verbinden.

Die Hardwareplattform basiert auf TQs Embedded-Lösungsbaukasten 'MSys' mit dem Intel-Atom-Prozessor E3800. Die Anbindung an Gemaltos M2M- / IoT-Cloud-Services über den integrierten ‚embedded Sensorlogic Agent‘ ermöglichen den Fernzugriff auf die Parameter des Gateways sowie auf die über die Feldbusschnittstellen angeschlossenen Geräte und Sensoren. Als Softwareschnittstelle stehen APIs für Windows und Linux zur Verfügung.

Auch Advantech hat gemeinsam mit ARM, Bosch Sensortec, Sensirion und Texas Instruments (TI) eine Zusammenarbeit bei der Entwicklung einer neuen IoT-Sensor-Plattform mit dem Namen M2.COM angekündigt. Für die Realisierung einer breiten Palette an IoT-Anwendungen und die Standardisierung der verschiedenen Plattformen und Technologien haben die Sensor- und Modulhersteller eine offene Plattform für IoT-Sensoren und Sensorknoten konzipiert, die eine effizientere IoT-Entwicklung möglich machen soll.

Erste SMARC 2.0-Produkte

Ein Thema auf der Messe war zudem die neuen SMARC 2.0-Spezifikationen. So kündigte etwa Congatec an, die neuesten Spezifikationen umfassend zu unterstützen. Demnach soll es SMARC 2.0-Module über die gesamte Bandbreite der relevanten Prozessortechnologien geben – vom Intel-Atom-Prozessor bis hin zu diversen ARM-Designs. Christian Eder, Director Marketing von Congatec und Vorstandsmitglied im Standardisierungsgremium SGET erklärt: “Mit dem großen Schritt von SMARC 1.1 auf 2.0 haben wir es geschafft, diesem Standard eine klare Zukunftsperspektive zu geben. Dieser enorme Fortschritt hat viele neue Interfaces gebracht und zahlreiche veraltete Features beseitigt. Obwohl Designs auf Basis von 1.1 zwar möglicherweise nicht mehr mit 2.0 kompatibel sind, werden dafür die Anwender mit zahlreichen neuen Funktionen entschädigt.“

Ein erstes SMARC 2-0 Modul zeigte MSC Technologies –inklusive eines passenden Trägerboards für Evaluation, Test und Serieneinsatz. Das SMARC 2.0-Modul ‚MSC SM2S-IMX6‘ basiert auf dem i.MX6 System-on-Chip von NXP und unterstützt Quad-, Dual- und Single-Core CPUs. Das Trägerboard MSC SM2-MB-EP1 kommt im Mini-ITX-Format und soll den Zugriff auf die meisten Features des neuen SMARC 2.0-Standards erlauben. Auch Adlink präsentierte das neue ‚LEC-BW‘-Modul auf Basis des neuen Standards.

Auch erste Neuigkeiten zur nächstjährigen Messe gaben die Veranstalter bekannt: So findet die embedded world 2017 aufgrund der Überschneidung mit den Faschingsferien vom 14. bis 16. März 2017 statt.