Congatec
Robuste KI-Performance bei Temperaturen von -40 °C bis +85 °C
Congatec erweitert sein Portfolio an Computer-on-Modules (COMs) um Varianten mit Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren für den industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.
Die Module liefern bis zu 180 TOPS Embedded-Computing-Leistung und kombinieren bis zu 16 CPU-Kerne mit bis zu 10 TOPS sowie eine integrierte NPU5 für Low-Power-KI-Inferenz bis 50 TOPS. Vier Xe3-Kerne ermöglichen zusätzliche GPGPU-basierte KI-Performance.
Die COMs sind in Formfaktoren COM-HPC Mini (conga-HPC/mPTL), COM-HPC Client (conga-HPC/cPTL), COM Express Type 10 Upgrade (conga-MC1000), COM Express compact (conga-TC1000) und robust verschraubtes Modul (conga-TC1000r) verfügbar. Sie unterstützen PCIe Gen 5, USB 4 und bieten hohe I/O-Bandbreite für datenintensive Anwendungen. Als applikationsfertige aReady.COMs sind sie vorkonfiguriert mit Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu Pro, KontronOS, Linux oder Yocto. Optional ermöglicht aReady.VT die Virtualisierung mehrerer Workloads auf einem Modul. IIoT-Anbindungen werden über aReady.IOT und conga-connect realisiert, inklusive Cloud-Integration, Fernwartung und Management.
Robustheitsoptionen umfassen Conformal-Coating, spezialisierte Komponentenauswahl und Burn-in-Tests. Das begleitende Ecosystem bietet Evaluations-Carrierboards, Kühllösungen, umfassende Dokumentation, Design-in-Services und Signal-Integritätsmessungen. Die Module eignen sich für Industrieautomation, Robotik, Medical, Smart City, Energiesysteme und sicherheitskritische Anwendungen.
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