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Vom Chip in die Microsoft-Cloud

30. November 2017, 00:00 Uhr   |  Lukas Dehling

Vom Chip in die Microsoft-Cloud
© Microsoft

Immer mehr Produkte sind OPC-UA-fähig, was auch den ­Anschluss an die Azure-Cloud ermöglicht.

Die IT entwickelt sich zum Wachstums- und Produktivitätstreiber in der Fertigungsindustrie: Grund genug für Microsoft, mit einem eigenen Stand an der wichtigsten Automatisierungsmesse teilzunehmen. Mit dabei: Lösungen rund um die OPC-UA-Anbindung zur Azure-Cloud.

Microsoft präsentiert auf der SPS IPC Drives 2017 Automatisierungslösungen rund um die Cloud- und Daten-Plattform Microsoft Azure mit ihren speziellen Industrial IoT-Lösungsangeboten. Auf Microsofts Stand und dem der OPC Foundation (Halle 7, Stand 670) ist unter anderem die ‚Azure IoT Suite Connected Factory Preconfigured Solution‘ zu sehen, die eine Verbindung zwischen der ‚Azure IoT Suite‘ und Industrieanlagen herstellt. Damit lässt sich die Lösung zum Analysieren des Datenstroms von Geräten während des Betriebs einsetzen und auch auf eine sichere Art und Weise Änderungen an den Geräten vornehmen. Zudem zeigt Microsoft im Rahmen der Messe eine neue Benutzeroberfläche der ‚Connected Factory‘, die monatlich aktualisiert sowie kontinuierlich weiterentwickelt wird. Microsoft ist weltweit der größte Open-Source-Zulieferer für die Non-Profit-Organisation OPC Foundation mit dem Interoperabilitäts-Framework OPC UA zur Vernetzung von Maschinen. Microsofts Open-Source-Integration von OPC UA ist auf Geräten mit Windows, Linux, iOS oder Android lauffähig. Die Integration mit der ‚Azure IoT Suite‘ ermöglicht es, Millionen von Anwendungen und Industrieanlagen, die mit dem OPC-UA-Standard kompatibel sind, Cloud-fähig zu machen und damit effizienter sowie flexibler zentral steuern zu können. Am Stand der OPC Foundation (Halle 7-670) zeigt Microsoft mit einer Live-Demo, wie Azure den OPC UA Global Discovery Server (GDS) integriert hat. Die Version des GDS läuft auf Azure IoT Edge und weckt bereits Interesse bei Partnern: Kontron ist ein Erstanwender bei der Integration vom GDS. In Halle 7 (Stand 193) stellt Kontron die Integration seiner Produkte und neuer IoT Services mit Microsoft Azure vor. Kontron bietet insbesondere für hybride Anforderungen, bei denen die Speicherung und Analyse der Produktionsdaten sowohl im Werk, als auch in der Cloud stattfinden kann, ein neues Angebot. Weitere Details stellt Kontron heute im Rahmen einer Pressekonferenz vor.

Es gibt mittlerweile 13 Partner, die OPC UA Gateway-Komponenten in ihre Produkte integrieren, um eine nahtlose Verbindung in die Microsoft Cloud herzustellen:  Softing, Unified Automation, Hewlett Packard Enterprise, Kepware, Cisco, Beckhoff, Moxa, Advantech, Nexcom, Prosys OPC, MatrikonOPC, Kontron und Hilscher.

Eine neue Konfiguration ihrer Edge-Gateway-Reihe, die sich direkt mit der Microsoft Cloud verbindet, stellt Hilscher vor. Über den Cloud-Dienst ‚Azure IoT Hub‘ können ausgewählte Sensordaten sicher zur Weiterverarbeitung und Visualisierung in die Cloud übertragen werden. Einzigartig ist dabei laut Microsoft die besondere Tiefe der Integration, die bis auf Chiplevel herunter geht und damit einen transparenten Durchgriff auf die Echtzeitdaten im Feld ermöglicht. Dabei ist der passive und damit rückwirkungsfreie Zugriff auf Echtzeitdaten möglich. Hilscher ist sowohl auf dem Microsoft-Stand als auch auf ihrem eigenen Stand in Halle 2, Stand 540 anzutreffen.

Als weiterer Partner zeigt Beckhoff Automation auf dem Microsoft-Stand zwei Neuigkeiten: Mit dem Gerät ‚C6015‘ auf Basis von ‚Windows 10 IoT Enterprise‘ unterstützt Beckhoff eine nahtlosen Verbindung in die Microsoft Cloud. Das kompakte Gerät eignet sich etwa für Nachrüstungen in engen Schaltschränken. Erstmals zu sehen ist auch der IoT-Buskoppler ‚EL9160‘, der die direkte bi-direktionale Anbindung der EtherCAT-I/O-Busklemmen in Microsoft Azure per OPC UA ermöglicht. Mit dem IoT-Buskoppler lassen sich Daten somit per Plug-and-play in die Cloud übertragen.

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