Interview mit Martin Steger, iesy

»Mit OSM verfolgen wir den Open-Source-Ansatz«

Martin_Steger
Martin Steger ist Inhaber und Geschäftsführer von iesy.
© iesy

Seit 2020 ist der OSM-Standard der SGeT spezifiziert. Erste Module stellte der Embedded-Spezialist iesy bereits auf der embedded world vor, auf der SPS sollte nun ein Evaluierungsboard folgen. Warum es sich lohnt, in OSM-Module zu investieren, erklärt Martin Steger.

Martin Steger ist Inhaber und Geschäftsführer von iesy aus Meinerzhagen. Seit über 55 Jahren entwickelt und fertigt das Unternehmen Elektronikprodukte. Iesy ist ein Spezialist für individuelle Embedded-Computing-Lösungen. Mit einem Netzwerk aus zuverlässigen Partnern und Lieferanten hilft das Unternehmen dabei, komplexe Anforderungen mit aufeinander abgestimmten, modularen Applikationen zu erfüllen. Hierbei ist iesy aktiv an der Entwicklung & Definition neuer Standards beteiligt.

Herr Steger, welchen Ursprung hat der neue Standard – Open Standard Module (OSM)?

Martin Steger: Im September 2019 haben wir in der Standardization Group for Embedded Technologies (SGeT) gemeinsam mit unseren Partnern Kontron und F&S Elektronik Systeme eine Arbeitsgruppe ins Leben gerufen. Ziel war es, einen neuen Embedded-Computermodul Standard zu schaffen – er sollte eine einfache und kostengünstige Alternative zu bisher existierenden Computermodul-Standards darstellen. Als Chairman der Arbeitsgruppe SDT.05 (Standardization Development Team), konnte ich das Know-how und die Vorarbeiten der Ingenieure von iesy in einem erheblichen Maße in das neue Konzept einfließen lassen. Ein großer Vorteil war hierbei unsere über 55-jährige Erfahrung im Elektronikumfeld.

Über den guten Zugang zum Embedded-Markt und dem täglichen Austausch mit den unterschiedlichen Marktteilnehmern kennen wir die Anforderungen und Sorgen unserer Kunden sehr genau. Zum Beispiel den Wunsch nach einem hocheffizienten Weiterverarbeiten von Computermodulen. Bereits ein Jahr später stellte die Arbeitsgruppe Ihre Ergebnisse vor und definierte den ersten, frei zugänglichen und universellen Standard für direkt auflötbare und skalierbare Embedded-Module.

Wie sehen Sie den Start des OSM-Standards?

Steger: Auf der embedded world 2020 stellten die ersten Hersteller – darunter iesy – ihre Konzepte für künftige OSM-Entwicklungen vor. Unsere ersten Module basieren auf den Formfaktoren »Size-0« sowie »Size-S«. Auf der Fachmesse SPS 2021 in Nürnberg wollten wir diese gemeinsam mit einem eigens entwickelten Evaluierungsboard erstmals dem Fachpublikum präsentieren. Zur embedded world 2022 planen wir, die ersten serienreifen Module sowie das besagte Evaluierungsboard für erste Tests einsatzfähig und lieferfähig anzubieten.

Welche Vorteile sehen Sie in den auflötbaren Modulen der OSM-Reihe?

Steger: Hier sind sicherlich die Faktoren wie kleine Baugröße, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz zu nennen. Bei der Größe ist das »Size-0« mit gerade einmal 15 mm x 30 mm als definierte Standardapplikatioin nahezu einzigartig. Das größte Modul, das »Size-L«, ist mit seinen 45 x 45 mm ebenfalls sehr kompakt gehalten für seine Leistungsklasse.

Zudem können wir die Module im SMT-Bestückungsprozess automatisiert weiterverarbeiten. Das wirkt sich sehr positiv auf die Kostenstruktur in Fertigung, Test & Total cost of ownership (TCO) aus. Ebenso gehört das Verwenden von teuren Steckverbindern mit OSM der Vergangenheit an. Mit den OSM Footprints wird eine sehr robuste und leistungsdichte Verbindung zum Basisboard hergestellt, sodass OSM ebenso für Applikationen in außergewöhnlichen Umgebungen bestens geeignet ist. Ein weiterer Pluspunkt ist der Open-Source-Ansatz, der dem Standard zugrunde liegt. Ein Bereitstellen von Daten erfolgt seitens iesy über ein Git-Repository, auf das Entwickler weltweit direkt zugreifen können.

OSM Modul Size-S
Auf der embedded world im kommenden Jahr möchte iesy erste OSM-Module präsentieren, darunter ein erstes Modul im Size-S-Format.
© iesy

Für welche Zielgruppe ist OSM interessant?

Mit seinem breiten Leistungsspektrum deckt OSM in seiner maximalen Konfiguration alle Anforderungen an ein offenes Embedded-System ab. Somit ist es ideal geeignet für den Einsatz im Edge Computing oder in IoT-Systemen. Die kleinen Size-S-Auflötmodule verfügen bereits über digitale und analoge Videoschnittstellen, mehrere Gbit-LAN-Ports und ein Camera Serial Interface (CSI). Auf Modulen mit Size-L sind insgesamt bis zu 79 Schnittstellen auf 662 Pins verfügbar. Entwickler freuen sich über 58 GPIOs, die für künftige Erweiterungen bereitstehen.

Wie ist der Status der Entwicklung derzeit bei Ihnen im Haus und wann darf mit den ersten Modulen gerechnet werden?

Neben unserem Size-0-Modul mit ESP32 Microcontroller wollten wir auf der SPS in Nürnberg unser Size-S mit der Rockchip-CPU »PX30« vorstellen. Außerdem unser Evaluierungsboard, auf dem Entwickler OSM-Module aller vier Größen zukünftig ausgiebig testen können. Die Serienproduktion wird im 1. Quartal 2022 anlaufen.

Mit Blick in die Zukunft – Wo sehen Sie OSM im Embedded-Markt auf lange Sicht?

Ich bin sicher, OSM wird in Zukunft seinen Platz im Markt finden – denn es erfüllt die Anforderungen an Flexibilität, Miniaturisierung sowie Kosten von Seiten unserer Kunden. Auch die aktuelle Situation der Bauteilverknappung verdeutlicht diese Aspekte. OSM deckt mit seinen Funktionen und Schnittstellen ein breites Spektrum an Einsatzgebieten ab und kommt so für zahlreiche Anwendungen in Frage.

Vielen Dank für das Interview Herr Steger.


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