Congatec

Drei Neuheiten zur embedded world

9. März 2021, 8:39 Uhr | Meinrad Happacher

Congatec präsentierte auf der embedded world 2021 DIGITAL ein Starterset für COM-HPC, neue Low-Power-SMARC-Module und ein COM Express Compact Modul auf Basis der AMD Ryzen Embedded Prozessoren.

Seit dem 24. Februar ist die COM-HPC-Spezifikation nun final verabschiedet und steht auf der Homepage der PICMG zum Download zur Verfügung. Nahezu zeitgleich stellt Congatec ein Starterset für den Standard bereit. Das Starterset für COM-HPC ist für modulare Systemdesigns optimiert, die die neuesten High-Speed-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und ultraschnelle bis zu 2x25 GbE-Konnektivität sowie die integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionalität nutzen. Es basiert auf Congatec‘s PICMG COM-HPC Computer-on-Module Conga-HPC/cTLU, das mit Intel Core-Prozessortechnologie der 11. Generation (Codename Tiger Lake) bestückt ist.
„Dieses neue High-End Embedded-Modul-Generation richtet sich an Systemingenieure, die breitbandig vernetzte Edge-Geräte entwickeln, welche im Zuge der Entwicklung des industriellen IoT entstehen,“sagt Martin Danzer, Director Product Management bei Congatec. Zu den Zielmärkten gehören unter anderem die Medizintechnik, Automatisierung, Transport und autonome Mobilität sowie bildverarbeitungsbasierte Inspektions- und Videoüberwachungssysteme.

Die unterschiedlichen Ethernet-Konfigurationsoptionen des Starter-Sets reichen von 8x 1GbE-Switching-Optionen und 2x 2,5GbE inklusive TSN-Unterstützung bis hin zu dualer 10GbE-Konnektivität. Congatec bietet zudem KI-Support für MIPI-CSI-angebundene Kameras von Basler macht IIoT- und Industrie 4.0-vernetzte Embedded-Systeme dadurch anwendungsfähiger. Eine KI- und Inferenz-Beschleunigung kann auf der CPU mittels Intel DL Boost basierter Vektor-Neural-Network-Instruktionen (VNNI) und auf der GPU mittels 8-Bit-Integer-Instruktionen (Int8) erreicht werden. Attraktiv ist in diesem Zusammenhang auch die Unterstützung des Intel Open Vino-Ecosystems für KI, das eine Funktionsbibliothek und optimierte Aufrufe für OpenCV- und OpenCL-Kernel enthält, um Deep Neural Network-Workloads plattformübergreifend zu beschleunigen und so schnellere und genauere Ergebnisse für KI-Inferenzen zu erreichen.

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Embedded Vision und KI

Weiter stellte Congatec neue Low-Power-SMARC 2.1 Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor für industrielle Edge-Analytik, Embedded Vision und künstliche Intelligenz (KI) vor. Mit seinen Machine- und Deep-Learning-Fähigkeiten ermöglicht das neue Ultra-Low-Power-Modul Conga-SMX8-Plus industriellen Embedded-Systemen, ihre Umgebung zu sehen und zu analysieren – für Situational Awareness, visuelle Inspektion, Identifikation, Überwachung und Tracking sowie für gestenbasierte, berührungslose Maschinenbedienung und Augmented Reality.

Zu den technischen Highlights der Arm Cortex-A53-basierten Quad-Core-Prozessorplattform gehören die integrierte Neural Processing Unit (NPU) für KI-Rechenleistung und der Image Signal Processor (ISP) für die parallele Echtzeitverarbeitung von hochauflösenden Bildern und Videostreams der beiden integrierten MIPI-CSI-Kamerainterfaces. Das Ökosystem des SMARC-Moduls – wie applikationsfertige 3,5-Zoll-Carrierboards sowie Basler Kamera- und KI-Software-Stack-Support – ergänzt die Produkteinführung für einen schnellen Proof-of-Concept. Vertikale Märkte für diese kreditkartengroßen Low-Power-Vision- und KI-Module sollen sich überall finden - von Smart Farming und industrieller Fertigung bis hin zum Einzelhandel sowie vom Transportwesen bis hin zu Smart Cities und Smart Buildings.

Stromsparende 24/7-Systeme

Auf Basis von AMD RyzenEmbedded V2000 Prozessoren kommt zudem das Conga-TCV2 auf den Markt. Mit der doppelten Leistung im Vergleich zum bereits eingeführten AMD Ryzen Embedded V1000 setzt das COM Express Compact Computer-on-Module Modul einen neuen Performance-pro-Watt-Benchmark, der seine maximale Leistungsverbesserung in 15-Watt-TDP-Designs entfaltet. Im Vergleich zu Modulen mit AMD Ryzen Embedded V1608B Prozessoren liefern Conga-TCV2 Module ein Leistungsplus von 97% (V2516) bis 140% (V2718) bei bis zu 8 Kernen. Dank der neuen 7 nm Zen 2 Kerne stieg auch die Single-Core-Performance zwischen 25 % und 35 %. Damit sind die neuen Module ein perfekter Kandidat für Leistungssteigerungen in 24/7-angebundenen und lüfterlosen Embedded-Systemen, die an den unterschiedlichsten industriellen Edges zum Einsatz kommen. Typische Applikationen umfassen multifunktionale industrielle Edge-Gateways, Digital Signage-Systeme, Gaming-Terminals und Infotainment-Plattformen. Mit bis zu 40 % mehr GPU-Leistung[2] für bis zu 4x 4k60-Grafik bei 15 Watt und umfassender GPGPU-Unterstützung sind medizinische Multi-Display-Systeme zur Bildgebung im Operationssaal sowie Machine-Vision- und Machine-Learning-Systeme weitere Zielmärkte.