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Industrie-PCs: Standardisierte Prozessormodule bei Rackmount-Servern

Immer wieder neu in die Rechenzentrumsleistung zu investieren kostet Geld – mehr Geld, als eigentlich nötig wäre. Kommen alternativ standardisierte Prozessormodule zum Einsatz, lassen sich immens Kosten sparen.

Standardisierte Prozessormodule von congatec Bildquelle: © congatec

Nicht nur der Telekommunikationsmarkt hat damit zu kämpfen, dass die Umsätze pro Gigabit Datentransfer konstant fallen, die Performanceansprüche aber konstant steigen. Gleiches gilt für On-Premise Cloud- und Ser­verapplikationen sowie erst recht im Industrieserver- und energiesensitiven Mikroserver-Segment, wo das Platzangebot oft noch deutlich beschränkter ist. Auch hier müssen IIoT- und Industrie-4.0-angebundene Installationen zunehmend komplexe Herausforderungen bewältigen, ohne dass der Serverplatz im Schaltschrankrack beliebig skaliert werden könnte. Es muss folglich auf gleichem Mikroserverraum immer mehr Performance bereitstehen. Und das auch ohne zusätzlichen Spielraum beim Thermal­design.

3HE-Rackmount-System von Christmann Bildquelle: © Christmann

Bis zu 27 High-Performance Mikroserver kann dieses 3HE-Rackmount-System von Christmann hosten. Pro Carrier-Blade kommen dabei bis zu drei COM Express Type 7 Server-on-Modules von Congatec zum Einsatz

Bei der Installation einer neuen Mikroserver-Generation ist folglich schon klar, dass in einer Zeitspanne von drei bis fünf Jahren die nächste Generation folgen muss, um mit den Anforderungen Schritt zu halten. Wie lässt sich dieses nächste Performance-Upgrade aber möglichst kosteneffizient umsetzen? 

Das Unternehmen Christmann ist hierzu einen innovativen Weg gegangen. Um eine neue Generation von modularen Rackmount-Servern der 2HE und 3HE Klasse aufzusetzen, setzt das Unternehmen auf den neuen COM-Express-Standard für Server-on-Modules, der im Rahmen des von der EU geförderten Projekts M2DC entwickelt wurde. Die Module lassen sich flexibel mit bis zu 27 CPU-Mikroservern mit x86- oder optional auch ARM-Architektur bestücken. Zudem bieten sie standardisierte modulare Optionen für das Parallel-Processing in Form von GPGPU-Karten und FPGA-Modulen, die das Unternehmen physikalisch ebenfalls im COM Express Basic Footprint auslegt.