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Raspberry Pi: Compute Module 3+ verfügbar

Nachdem seit März bereits das 'Raspberry Pi 3 Model B+' vertrieben wird, ist jetzt auch das weiterentwickelte 'Compute Module 3+' erhältlich. Dank kleinem Formfaktor sowie verschiedenen Speichervarianten soll es sich besonders für den Einsatz in industriellen Anwendungen eignen.

Das Raspberry Pi Compute Module 3+ Bildquelle: © Farnell

Das ‘Raspberry Pi Compute Module 3+’ verfügt laut Farnell bei kompakterem Formfaktor über die gleiche verbesserte Wärmeleistung und Benutzerfreundlichkeit wie das ‘Raspberry Pi 3 Model B+’. Es basiert auf dem 64-Bit-Anwendungsprozessor der Baureihe BCM2837B0 von Broadcom mit 1,2 GHz sowie einem 1-GB-LPDDR2-SDRAM. Das Modul ermöglicht verschiedene Speichervarianten, die sich für eine Reihe von Embedded-Anwendungen eignen sollen – etwa für IoT-Geräte sowie industrielle Automatisierungs-, Überwachungs- und Steuerungssysteme. Entwickler haben die Wahl zwischen eMMC-Flash-Speichervarianten mit 8, 16 oder 32 GB sowie einer „Lite“-Ausführung ohne eMMC-Flash.

Das ‘Compute Module 3+’ wird noch bis mindestens Januar 2024 produziert und ist bei Premier Farnell als eigenständige Platine oder als Development-Kit ab sofort verfügbar.

Hari Kalyanaraman, Global Head of SBC and Emerging Business bei Premier Farnell und Farnell element14: “Über ein Drittel unserer Raspberry-Pi-Kunden verwendet diese Platine in professionellen Anwendungsbereichen. Entwickler müssen ihre Platine mit dieser neuen Version des Compute Module nicht mehr anpassen, wenn sie zusätzlichen Speicher benötigen.”

Eben Upton, CEO der Raspberry Pi Trading, ergänzt: „Das ‘Compute Module 3+’ ist sowohl für Maker als auch für professionelle Entwickler geeignet und bietet neben einer verbesserten Wärmeleistung einen größeren unterstützten Umgebungstemperaturbereich, mehr Speicheroptionen sowie Zugang zum weltweit führenden Community- und Software-Ökosystem von Raspberry Pi.“