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Skylake-Plattform: Intels "Core i"-Prozessoren der 6. Generation

Ein Jahr nach Intels ersten 14-nm-Produkten folgt die Nachfolgegeneration, die unter dem Codenamen "Skylake" entwickelt wurde. Unser Schwestermagazin DESIGN&ELEKTRONK konnte noch vor der offiziellen Präsentation einen Blick auf die neuen Chips werfen.

Bildquelle: © Intel

Layout des "Skylake"-Prozessoren von Intel

Auch die sechste Generation von Intels Core i-CPUs wird es in vier Familien geben: Y-CPUs für Ultrabooks mit einer maximalen Leistungsaufnahme von 4,5 W (Basis-Taktfrequenz zwischen 900 MHz und 1,2 GHz, Dual-Core), die U-Familie für Mobilgeräte, die mit 15 W TDP eine etwas höhere Leistungsaufnahme vertragen (Basis-Taktfrequenz zwischen 2,3 GHz und 2,6 GHz, Dual-Core),  die H-Familie mit 35 W beziehungsweise 45 W TDP für ausgewachsene Notebooks (Basis-Taktfrequenz zwischen 2,3 GHz und 2,9 GHz, Quad-Core mit einer Ausnahme Dual-Core) und schlussendlich die S-Familie für Desktop-PCs mit TDPs von 35 W, 65 W und 95 W (Quad-Core-Architektur und Basis-Taktfrequenzen zwischen 2,2 GHz und 4,0 GHz). Nachstehender Download [1] zeigt eine tabellarische Übersicht aller Derivate der Prozessoren der 6. Generation mit ihren Kenndaten.

Neu ist die vom Server-Geschäft bekannte Marke Xeon für Workstations. Es gibt ja Software, die für Workstation-Workloads optimiert ist. So ist zum Beispiel Catia für bestimmte Konfigurationen zertifiziert, die sich typischerweise auf Workstations wiederfinden.  Erstmals werden diesmal alle Marken, d.h. Core-i7, -i5, -i3, Core m, Pentium und Celeron gleichzeitig vorgestellt.

Bild 1: Überblick über Intels "Skylake"-Plattform mit Chipsatz Bildquelle: © Intel

Bild 1: Überblick über Intels "Skylake"-Plattform mit Chipsatz

Intels Tick-Tock-Modell basierte darauf, dass abwechselnd der Fertigungsprozess geschrumpft und die Mikroarchitektur optimiert wird. Bei Skylake liegt ein Tock vor, nachdem letztes Jahr Broadwell die Einführung der 14-nm-FinFET-Fertigung bedeutete (und nichtsdestotrotz geringen Optimierungen der Mikroarchitektur, insofern war die stringente Trennung von Tick und Tock nicht gegeben).

Auf Intels Entwicklerkonferenz IDF in San Francisco Mitte August wurden auch Details über die Mikroarchitektur enthüllt, wir gehen darauf am Ende des Artikels ein. Bild 1 zeigt einen Überblick über die Skylake-Plattform mit Prozessor und Chipsatz.