Schwerpunkte

Das Ende der Shaper ...

... und der Siegeszug von TSN plus OPC UA

27. November 2018, 15:30 Uhr   |  Meinrad Happacher


Fortsetzung des Artikels von Teil 6 .

Antworten von Georg Kroiss, TTTech Computertechnik

Georg Kroiss von TTTech Computertechnik
© TTTech Computertechnik

Georg Kroiss von TTTech Computertechnik

Es antwortet Georg Kroiss, Business Development Industrial bei TTTech Computertechnik.

Wann fiel in Ihrem Unternehmen die Entscheidung, dass Sie auf TSN plus OPC UA setzen werden? Werden Sie sich zu dieser technologischen Lösung parallel eine Türe offen halten?

Georg Kroiss:
TTTech war eines der ersten Unternehmen, das sich – nicht nur in der Produktentwicklung sondern auch öffentlich – massiv für OPC UA over TSN eingesetzt hat. So hat TTTech bereits auf der SPS IPC Drives 2016 gemeinsam mit einer ganzen Gruppe von namhaften Herstellern per Pressekonferenz auf die Chancen der Vereinheitlichung per OPC UA TSN aufmerksam gemacht. Den ersten – noch pre-Standard – TSN-Chip mit TTTech-IP hat übrigens NXP schon 2015 auf den Markt gebracht.

Als Technologie-Lieferant unterstützen wir grundsätzlich jeden Kunden, der von TSN profitieren will, unabhängig davon, auf welche Applikationsschichten er setzt. Das Potenzial der Kombination von TSN mit OPC UA PubSub ist aber klar, daher investieren wir weiterhin insbesondere in die Integration dieser beiden Technologien. 

Was stellen Sie auf der SPS IPC Drives 2018 zu dem Thema nun schon vor?

Georg Kroiss: Wir zeigen unsere TSN Lösung, die sich sowohl für FPGA- als auch für die ASIC-Integration eignet. Weil der praktische Einsatz von TSN mehr als ausschließlich Chip-IP erfordert, bieten wir eine Gesamtlösung bestehend aus IP Core, Embedded Software, Entwicklungshardware und dem weltweit ersten, herstellerunabhängigen TSN-Konfigurationswerkzeug an. Im praktischen Einsatz kann man unsere Lösung unter anderem bei Intel in Halle 5, Stand 350, oder bei B&R in Halle 7, Stand 206, sehen, aber auch wir selbst zeigen natürlich eine Anwendung. 

Wie sieht Ihre Roadmap diesbezüglich für die nächsten Jahre aus?

Georg Kroiss: Namhafte Chip-Hersteller setzen bereits auf unsere TSN-Lösung, weitere werden 2019 folgen. Unsere Kunden aus dem Kreis der Automatisierer und Komponentenhersteller können schon heute auch eine prototypische OPC UA over TSN Implementierung nützen. Diese werden wir 2019 als Produkt releasen und unsere bestehende TSN-Lösung inklusive Konfigurationstools laufend optimieren und erweitern. Daneben integrieren wir OPC UA over TSN auch tief in unsere Edge/Fog-Computing-Plattform, denn gerade dort ist eine deterministische Infrastruktur für anspruchsvolle Aufgaben unverzichtbar. 

Seite 7 von 7

1. ... und der Siegeszug von TSN plus OPC UA
2. Antworten von Oliver Kleineberg, Belden
3. Antworten von Thomas Brand, Bosch Rexroth
4. Antworten von Stefan Bina, B&R
5. Antworten von Sebastian Hilscher, Hilscher
6. Antworten von Martin Müller, Phoenix Contact
7. Antworten von Georg Kroiss, TTTech Computertechnik

Auf Facebook teilenAuf Twitter teilenAuf Linkedin teilenVia Mail teilen

Das könnte Sie auch interessieren

Die UNO der Automation

Verwandte Artikel

Belden Deutschland GmbH, Bosch Rexroth AG , HILSCHER Ges. für Systemautomation mbH, Phoenix Contact GmbH & Co KG, TTTech Computertechnik AG, OPC Foundation