Turck

IO-Link-Portfolio aufgestockt

28. September 2021, 8:56 Uhr | Inka Krischke
Turck erweitert IO-LInk-Portfolio
© Turck

Turck erweitert das IO-Link-Portfolio um einen robusten IO-Link-Master mit M12-Spannungsversorgung, einen kompakten IO-Link-Master in IP20 sowie einen I/O-Hub mit zusätzlicher Spannungseinspeisung.

Mit dem IO-Link Master TBEN-L-8IOL mit L-kodierter M12-Spannungsversorgung, die Ströme bis 16 A erlaubt, lassen sich Energie-intensive Geräte wie Greifer mit je bis zu 4 A versorgen. Als IP69K-Gerät mit erweitertem Temperaturbereich von –40 bis +70 °C eignet sich das Blockmodul insbesondere für den direkten Einbau an der Maschine. Für den Einsatz in beengten Platzverhältnissen ist der IP20-Master FEN20-4IOL von Turck ausgelegt, der vier IO-Link-Devices anbinden kann. Beide Master erleichtern in Profinet-Applikationen die Einbindung von IO-Link Devices durch ‚Simple IO-Link Device Integration (SIDI)‘. Damit können die Geräte direkt im Engineering-Tool eingebunden werden. Der I/O-Hub TBIL-L-16DXP-AUX mit zusätzlicher Spannungseinspeisung eignet sich für Anwendungen mit erhöhtem Leistungsbedarf. Er bindet bis zu 16 digitale Ein- oder Ausgänge mit universellen Ports an einen IO-Link-Master an.

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