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TSN plus OPC UA

Die ODVA zieht nach

07. September 2018, 00:00 Uhr   |  Meinrad Happacher


Fortsetzung des Artikels von Teil 2 .

Einfluss der Shaper-Aktivitäten?

Inwieweit die Aktivitäten mit der Ent­scheidung von Rockwell Automation am 24. April dieses Jahres zusammenhängen, bleibt offen. Damals hatte Rockwell – Hauptakteur der ODVA – bekannt gegeben, sich den Firmen ABB, Belden, Bosch Rexroth, B&R, Cisco, Hilscher, KUKA, National Instruments, Phoenix Contact, Pilz, Schneider Electric, TTTech und WAGO – zusammen als ‚Shapers‘ bekannt – anzuschließen, um eine Kommunikationslösung für Echtzeit- und Sensor-to-Cloud-Anwendungen im indus­triellen Umfeld zu entwickeln. Die von den ­Shapern favorisierte und auf OPC UA basierende Lösung, ermöglicht eine einfache und sichere Nutzung von Infor­mationen über verschiedene Hersteller­systeme hinweg. Zudem wird die Latenz und Robustheit in konver­gierten industriellen Netzwerken durch TSN (Time-Sensitive-Networking) ver­bessert.

„Um Systeme mehrerer Hersteller durchgängig miteinander zu verbinden, ist eine harmonisierte, interoperable Lösung erforderlich, die sowohl konsistente Informationsmodelle als auch konsistentes Kommunikations- und Anwendungsverhalten – zusammen als Anwendungsprofile bekannt – bietet,“ sagte Paul Brooks, Business ­Development Manager bei Rockwell Automation. Damals hieß es noch, dass die Unternehmen Mitte des Jahres die genaue Vorgehensweise zur Harmonisierung der Anwendungsprofile bekannt geben werden. Damit sollte dann die letzte Hürde zur vollkommenen Interoperabilität genommen werden. Teil des Ziels ist die Zertifizierung der Gesamtlösung aus einer Hand – bis hin zur Ebene der Anwendungsprofile.

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1. Die ODVA zieht nach
2. Ein mehrjähriges Projekt
3. Einfluss der Shaper-Aktivitäten?

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