3D-Sensoren allein sind kein Garant für hochgenaue 3D-Messungen – ein abgestimmtes Zusammenspiel von Hard- und Software ist dazu unerlässlich.
3D-Messungen können mit vielerlei Sensoren erfolgen. Vorteilhaft ist es daher, wenn eine Software mit allen Sensoren eines Herstellers kommunizieren kann. Diesen Anspruch erfüllt die Software ‚3DInspect‘. Sie ist sowohl mit Sensoren zur Geometrie-, Form- und Oberflächenprüfung von matten Objekten, als auch denen zur Vermessung und Inspektion von spiegelnden Oberflächen sowie 3D-Laserscannern zur präzisen Inline-3D-Messung von Micro-Epsilon kompatibel. Jeder x-y-Koordinate stehen in der Software mehrere z-Koordinaten zur Verfügung.
Die Software lässt sich intuitiv steuern und ermöglicht die Parametrierung der Sensoren sowie die Erfassung der Messdaten. Ihre Werkzeugpalette reicht von der Ausrichtung der Punktewolken über die Auswahl der relevanten Objekte bis zu Filtern zur Glättung und Optimierung der Punktewolke. Auch Berechnungsprogramme für Abstand, Höhe, Winkel und Radius sind integriert. Die ermittelten Daten lassen sich an die SPS ausgeben, aber auch beliebig weiterverarbeiten. Für automatisierte Produktionsprozesse gibt es neben der Standard-Version die Funktionserweiterung ‚Automation‘. Verwenden Anwender eine alternative Bildverarbeitungslösung, steht ein SDK zur Verfügung, das auf den Industriestandards GigE Vision und GenICam inklusive zahlreicher Funktionsblöcke basiert. Eine C/ C++/ C#-Bibliothek mit Beispielprogrammen und Dokumentationen unterstützt bei der Softwareentwicklung.
Die Messprogramme der Software lassen sich in drei Gruppen einteilen:
Das 3D-Software-Paket ist unter anderem mit den Sensoren der Reihe ‚SurfaceControl‘ kompatibel. Diese dienen der schnellen 3D-Vermessung und In-spektion diffus reflektierender Oberflächen wie Metall, Kunststoff oder Keramik. Der Sensor nutzt Streifenlichtprojektion und errechnet aus den aufgezeichneten Daten eine hochgenaue 3D-Punktewolke. Anhand dieser Punktewolke lassen sich Geometrien und kleinste Defekte erkennen. Auch minimale Strukturen auf Bauteilen sowie Formabweichungen werden sichtbar.
Anwendungen finden sich beispielsweise in der 100 %-Kontrolle von unbestückten Leiterplattensubstrate, die als Grundelemente für Leiterplatten dienen, wie sie etwa in Sensoren, Smartphones oder Computern genutzt werden. Entspricht die Ebenheit des Substrats nicht den Vorgaben, lassen sich Baugruppen bei der Bestückung nicht exakt aufbringen. Für High-End-Substrate aus Keramik zum Beispiel gelten Messgenauigkeitsanforderungen von bis zu 2 µm. Diese Aufgabe kann der 3D-Snapshot-Sensor Surfacecontrol 3D 3500‘ übernehmen, der direkt in der Produktionslinie auf die matte Oberfläche der Substrate misst. Die Messwerte werden im Sensor verrechnet und über die integrierte Gigabit-Ethernet-Schnittstelle an einen externen PC ausgegeben. Eine Weiterverarbeitung, Beurteilung und Protokollierung der 3D-Daten ist mit der Software 3DInspect möglich. Werden Defekte an den Substraten erkannt, erfolgt über die Steuereinheit eine vollautomatische Aussortierung des Schlechtteils. Eine Messung mit anschließender Berechnung und Auswertung erfolgt innerhalb von nur 1,5 s.