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Beweglichkeit heißt die Lösung

23. März 2021, 9:11 Uhr | Inka Krischke

Immer kleinere Komponenten liegen auch in der Elektronikfertigung im Trend. Für die Leiterplattenbestückung heißt das, dass sich die Surface Mounted Technology (SMT) zunehmend auch bei Lösungen für Industrie-Anwendungen durchsetzt.

Leiterplatten sollen heute beidseitig mit allen notwendigen aktiven und passiven Komponenten bestückt sein. Dies ist insbesondere für Anwendungen entscheidend, bei denen nur geringer Einbauraum zur Verfügung steht. Hier bietet sich die Surface Mounted Technology als Lösung an: Bei ihr werden kleinste Bauelemente verwendet, die nicht mit Pins ausgestattet sind, sondern direkt auf der Leiterplatte befestigt werden. Dadurch entfallen Bohrungen für die Montage der Komponenten. Aufgrund dessen wird die Leiterplattengestaltung für Entwickler deutlich flexibler, da somit auch die rückseitige Belegung der Leiterplatte mit zusätzlichen Komponenten möglich wird. Ergo wird SMT gleichermaßen für die Herstellung kleinerer Baugruppen oder als Lösung für spezifische Applikationen interessant.
Darüber hinaus wächst die Palette verwendbarer Trägermedien – beispielsweise sind ebenso Glasträger verwendbar, bei denen eine Bohrung nicht möglich ist. Stattdessen werden die Leiterbahnen auf diese Grundfläche aufgedampft.

Einschränkungen werden obsolet

Allerdings stieß der Einsatz von SMD-Bauteilen (Surface Mounted Device) mitunter an Grenzen: Betroffen davon waren Steckverbinder ab einer gewissen Baugröße und einem Rastermaß von mehr als 2,54 mm. Hier führte bis dato kein Weg an der Durchsteckmontage vorbei, um die Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen. Hintergrund ist, dass der Leiteranschluss und die Stromversorgung ausreichende Abmessungen benötigen, um bei höheren Strömen und Spannungen den physikalischen Anforderungen zu entsprechen.
Leiterplattenklemmen sind zudem größeren mechanischen Belastungen ausgesetzt als andere passive oder aktive Elektronikbauteile. Beim Montageprozess kommt es zu einer enormen Kräfte-Entwicklung – sei es durch das Anschließen elektrischer Leiter oder durch das Aufbringen einer korrespondierenden Steckerleiste. So halten die Haftkräfte der Klemme den Installationsanforderungen nicht immer stand, häufig lösten sich Bauteile von der Leiterplatte.