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E-mechanik & Interfaces

Apra-norm, Modul DB 3
© Apra-norm

Apra-norm

Modulare Gehäuse-Serie erweitert

Apra-norm erweitert die Gehäuse-Serie apraRail DB FMH um eine weitere Gehäusebreite.…

Conta-Clip, PPRS
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Auch mit Push-in-Anschluss

Conta-Clip bietet die Tragschienen-Relaissockel des Plug-Relais-Systems ‚PRS‘ nun auch in…

Service als Produkt
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Fünf Evolutionsstufen kennzeichnen den Weg eines Unternehmens vom reinen Produktanbieter…

Lütze, Wöhner, CrossBoard, Airstream
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Energieverteilung im Schaltschrank

Mit Wöhner und dem ‚CrossBoard‘ kommt die zentrale Energieverteilung auf den…

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Avnet Abacus

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Die Vision von IIoT und Industrie 4.0 ist die durchgängige Vernetzung per Ethernet vom…

Lapp, Generationswechsel
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Generationswechsel eingeläutet

Beim Stuttgarter Familienunternehmen Lapp übernimmt ab 1. Oktober 2022 die dritte…

Lapp, Ölflex DC Grid 100
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Gleichstrom-Kabel hilft sparen

Lapp bringt mit der Ölflex DC Grid 100 ein Gleichstrom-Kabel zum Anschluss von Gebäuden…

Stäubli, DuraDock power
© Stäubli

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Steckverbinder für Docking-Anwendungen

Der Hochleistungs-Steckverbinder DuraDock power von Stäubli eignet sich für industrielle…

Igus, i.Sense TR.B
© Igus

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Überwachungssystem für Roboter-Energieketten

Flexible 3D-Energieketten ermöglich en es, Roboterleitungen sicher zu führen. Um…

Ilme, EMV-Steckverbinder
© Ilme

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EMV-Steckverbinder für Antriebssysteme

Ilme bringt kompakte EMV-Steckverbinder für die Drive Technology auf den Markt.

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“TSN in Reality” – hieß das Motto der 6. TSN/A Conference, und laut Kevin B. Stanton vom Mitveranstalter Avnu Alliance war es die bis dato wohl beste TSN/A Conference. Mehr Informationen zum Call for papers der TSN/A Conference 2023

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