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Anwenderforum Passive Bauelemente 2019: Passive für Profis – Programm online

Tipps und Tricks für den Einsatz von Kondensator & Co. liefert das 4. Anwenderforum 'Passive für Profis', das vom 2. bis 3. Juli in München stattfindet. Die Eröffnungs-Keynote hält Jean Quecke, als Sales Director Central Europe bei Future Electronics für Passive verantwortlich.

Bild: Future Electronics Bildquelle: © Bild: Future Electronics

Jean Quecke, als Sales Director Central Europe bei Future Electronics für Passive verantwortlich, hält Eröffnungs-Keynote auf dem Anwenderforum Passive für Profis am 2.und 3. Juli 2019.

Es gibt wohl wenige Bauelemente, bei denen materialwissenschaftliche Details eine so durchschlagende Wirkung haben wie bei passiven Bauelementen. In Applikationen verändern sie ihre Eigenschaften bei nahezu allen Parametern nichtlinear und abhängig von der Beschaltung.

Als Veranstalter wenden sich die beiden Fachmedien Markt&Technik und DESIGN&ELEKTRONIK mit diesem Anwenderforum in erster Linie an Schaltungs- und Systementwickler in der DACH-Region, sowie an den technischen Einkauf. Applikationstechnisch liegt der Fokus der Vorträge auf Industrieelektronik, Medizintechnik, Kommunikationstechnik, Automotive und erneuerbaren Energien.

Neben den technischen Diskussionen werden auch dieses Mal wie im letzten Jahr die Lieferengpässe vor allem bei Keramikkondensatoren (MLCCs) großen Raum einnehmen. Neben aktuellen Informationen zur Lieferfähigkeit werden verschiedene Redner auch mögliche Auswege aus dem Dilemma diskutieren: Kann ich auf eine kleinere Baugröße umsteigen (Downsizing)? Kann ich auf einen anderen Kondensatortyp umsteigen?

45-minütige Tutorials zu den drei Bauelementegruppen bringen alle Teilnehmer auf das gleiche Wissensniveau, damit alle den danach folgenden Fachvorträgen gut folgen können.

Die verschiedenen Fachvorträge vertiefen folgende Themenbereiche:

  • Bauarten von Widerständen, Kondensatoren und Induktivitäten
  • Vor- und Nachteile verschiedener Bauarten
  • Materialien
  • material- und bauartbedingte Merkmale (Frequenz-, Temperatur- und Spannungsabhängigkeit)
  • Alterung
  • Verluste
  • Elektromagnetische Verträglichkeit
  • Zusammenspiel mit aktiven Komponenten und ICs, speziell Wide-Bandgap-Halbleiter (SiC, GaN)
  • Normen

Auf der begleitenden Fachausstellung präsentieren Hersteller und Dienstleister ihre neuesten Produkte und interessante Applikationen und stehen für intensive Fachgespräche bereit.

Seien auch Sie im Juli 2019 wieder mit dabei und nutzen Sie die Gelegenheit, sich in über 20 Vorträgen, Intensivseminaren, Podiumsdiskussion und vieles mehr, zu informieren!