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Steckverbinder: RJ45 versus Mini I/O - Ethernet-Stecker im Vergleich

Fortsetzung des Artikels von Teil 1.

Die Testbedingungen

Zu Beginn wurden für das Benchmarking die Anforderungen gemäß IEC 60603-7-X herangezogen. Für einen Leistungsvergleich der Steckverbindersysteme genügt es jedoch nicht, nur zu testen, ob bestimmte Spezifikationskriterien eingehalten werden können. Vielmehr müssen die Systeme über die Anforderungen der Produktfrei-gabe oder der IEC-Vorgaben hinaus belastet werden. So erfordert IEC 60603-7-3 zum Beispiel eine Schadgasprüfung von nur vier Tagen Dauer, eine Vibrationsbeständigkeit von 50 m/s², also circa 5 g, und keine Grenzwerte hinsichtlich Schock-/Stoßbelastung. Normen für Stecker für den industriellen Einsatz hingegen beinhalten Testsequenzen, die deren Eignung für entsprechende Umgebungen nachweisen. So beschreibt die ISO/IEC 11801-1 die ‚MICE‘-Umgebungsklassen (Mechanical, Ingress, Climatic & Chemical und Electromagnetic); die M3-Umgebungsklasse beispielsweise erfordert Beständigkeit bei einem Schock/Stoß von 250 m/s².

Ergo sind für einen aussagekräftigen Vergleich Testkombinationen erforderlich, um eine Beanspruchung zu erzeugen, die den tatsächlichen Bedingungen in industriellen Anwendungen entspricht. Vibrationspegel lassen sich problemlos erhöhen, doch erst durch einen Ablauf von Belastungssimulationen für Langlebigkeit (Steckzyklen), Schadgasprüfungen (Mixed Flowing Gas MFG), hohe Temperaturen sowie Vibrationen lassen sich Verschleiß und Korrosion hervorrufen. Auf diese Weise ergibt sich ein besseres Bild von der Leistung eines Kontaktsystems in rauer Umgebung.

Die IEC 60603-7 spezifiziert einen Test, um Diskontinuitäten während der Vibration zu überprüfen, die ein Bestanden- oder Nichtbestanden-Ergebnis (Pass/Fail) liefern. Für den Test von TE wurde ein alternativer Test definiert, bei dem die Anzahl der kurzen Diskontinuitäten während der Vibration gezählt wird.