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SPS-Programmierung: Integriertes 3D-Engineering in der IEC-61131-Umgebung

Fortsetzung des Artikels von Teil 5.

Die Projektpartner

Das OPAK-Konsortium (Offene Engineer­ing-Plattform für autonome, mechatronische AutomatisierungsKomponenten) setzt sich aus folgenden Partnern zusammen: Asys Automatisierungssysteme, Festo, Festo Didactic, Elrest Automationssysteme, Intracom, Fortiss GmbH, Institut für industrielle Informationstechnik der Hochschule Ostwestfalen-Lippe (inIT), 3S-Smart Software Solutions.