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OPC UA plus TSN: Die TSN-Promoter

Insgesamt 17 Automations- und IT-Unternehmen bekräftigten auf der SPS IPC Drives 2017, die Kommunikationslösung OPC UA plus TSN so schnell wie möglich am Markt zu etablieren.

Vertreter der Shaper Group Bildquelle: © B&R Industrial Automation

Die Repräsentanten der sogenannten Shaper-Group bekräftigen auf der Pressekonferenz: Wir wollen zusammen mit Thomas Burke, OPC Foundation (Dritter von rechts, vorne), die Kommunikationslösung OPC UA plus TSN voranbringen.

Am ersten Messetag bekräftigten die 17 Unternehmen der sogenannten Shaper-Group ihr Commitment, die Kommunikationslösung OPC UA plus TSN zu finalisieren. Todd Walter, Avnu Alliance Industrial Segment Chair: „Durch eine verstärkte Zusammenarbeit zwischen Avnu, IIC und OPC Foundation beschleunigen wir die Schaffung eines offenen, interoperablen Ökosystems für Geräte, die von gesicherter, garantierter Latenz und Nachrichtenübermittlung für kritischen Datenverkehr profitieren.“ Dabei formuliert er drei erzielte Meilensteine:

  1. Die voranschreitende Konformitätsprüfung:
    Demnach sind die Testpläne für die Konformitätsprüfung der TSN-Zeitsynchronisation von der Avnu bereits fertiggestellt und für Testhäuser verfügbar. Im Rahmen des gemein­samen Interoperabilitäts-Workshops der AVNU und des IIC (Industrial ­Internet Consortium) trafen im Ok­tober mehr als 20 Unternehmen mit Unterstützung des von der Avnu an­erkannten InterOpera­bility Lab der University of New Hampshire auf­einander, um die Interoperabilität im IIC TSN Testbed zu demonstrieren und für zukünftige Anwender sicher­zustellen. 
     
  2. Fertigstellung der Standards: 
    „Die Publish-Subscribe-Erweiterung für OPC UA wird in Kürze als Release verfüg-bar sein“, berichtet  Thomas Burke, ­Präsident OPC Foundation, „und den Austausch von OPC-UA-Daten über UDP ermöglichen“ – eine Grundvoraussetzung für OPC UA over TSN. ­Insgesamt 85 OPC-Mitglieder arbeiten aktiv in der OPC-UA-TSN-Arbeitsgruppe.
     
  3. Interoperabilität zwischen unterschiedlichen Herstellern:
    Die Interoperabilitäts-Tests im Rahmen des IIC TSN Testbeds machen Fortschritte: Demnach haben innerhalb der letzten 18 Monate acht Plugfests in Europa und den USA mit mehr als 20 Unternehmen stattgefunden. Dabei wurde die Interoperabilität zwischen Geräten unterschiedlicher, teilweise im Wettbewerb stehender Her­steller getestet und demonstriert. Viele der Geräte kommunizieren bereits heute im OPC-UA-Datenformat. Um die Vollständigkeit der Konformitätstests zu gewährleisten, fließen die Ergebnisse der Plugfests direkt in diese ein.